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在現行各種封頭中，標準橢圓封頭以其制造加工容易，應力分布狀況理想以及節省材料等優點而被廣泛使用。封頭拼接焊縫屬A類，從橢圓封頭的制造來看，一般是先拼接后壓制成型。在壓制過程中，內部缺陷可能會延伸，同時又可能產生新缺陷。因此，探傷實際的選擇顯得非常重要。有明確規定說：成型后的封頭應在形狀檢查合格后再進行無損探傷。由于壓制成型后的焊縫形狀復雜，如果透明方法選擇不當，容易造成漏檢。通常采用定向曝光機可獲得質量較高的檢測結果，但此法工作效率低、勞動強度大。如果用周向曝光機或γ源一次透照法，有可能使部分焊縫在透照時的K值超標。這事因為封頭表面各處曲率不同，以致射線對焊縫各處透照厚度比K值也不一樣。
封頭在壓制成型時，焊縫可能會在應力作用下開裂而形成裂紋。但射線探傷對橫向裂紋的檢出有一定局限性，因此提高裂紋檢出率是編制封頭射線探傷工藝的重要目標。這事應選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求，縱縫AB級照相K≤1.03，即*大橫裂檢出角θmax=cos-1(1/1.03)= 13.86°。
橢圓封頭射線探傷的核心問題是橫裂檢出角θ，而封頭上各點對應的橫裂檢出角θ和對應焦距主要由射線源位置確定。
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